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韩国三星做法可为我发展“中国芯”提供参考

《台港澳文摘》2018年第7期  来源:《内部参考》2018524   时间:2018/7/6   

 

4月份发布的最新财报显示,2017年韩国三星电子半导体芯片销售额和营业利润大幅超越英特尔,成为半导体产业的全球第一。另一家韩国芯片厂商海力士也跻身全球前十行列。以三星为代表的韩国半导体芯片企业凭借持久投入、政府扶持、产学合作,从后发企业逐步成长为产业领导者,其经验可为我发展“中国芯”提供一些借鉴。

持续投入让三星成功逆袭

三星半导体芯片产业的发端可追溯到上世纪70年代,其创始人李秉结当时意识到芯片是影响家电产品性能的关键,遂下决心投巨资研发芯片进行战略转型。经过多年发展,三星电子已成为具备从半导体设计到生产一体化的整合元件制造商,在动态随机存储器(DRAM)和存储芯片领域的市场份额分别达到45%38%,稳居世界第一。

三星半导体芯片从零开始迅速崛起的原因可归纳如下:

一是企业高层目标坚定,几十年如一日持续投入。韩国汉阳大学融合电子工程专业教授宋容浩说,韩国半导体产业收获的是20多年前播种后结出的果实”。在财团运营模式下,无论全球市场如何波动,三星大力投资半导体业的政策始终持续。

1984年,三星推出64KDRAM后,产品价格大幅下滑,到1986年底时三星半导体累积亏损达3亿美元。当时,英特尔等美国公司退出存储器市场,日本公司也缩减了投资和产能。但三星反周期投资,继续扩大产能,并开发更大容量的DRAM,直到1987年市场出现转机后才开始盈利。在去年超越英特尔之后,三星还计划未来4年斥资180亿美元扩大韩国工厂的存储芯片产能。

二是高薪聘用专业人才,通过综合技术院网罗全球高端技术专家。三星高薪聘请在美国半导体公司工作过的韩国人,给他们的工资水平甚至比总裁的还高45倍;在美国建立研发中心,配置相同的生产设备,请美国专家培训韩国工程师。现在,三星已建成覆盖全球数十个国家和地区的三星综合技术院,并为尖端科技人才设立专家制度。

此外,为了扩大系统芯片市场份额(现为全球第四位),三星还决定从全球招聘1000名系统芯片专家。

三是韩国政府从产业政策、人才培养、知识产权保护机制等方面均给予扶持。韩国政府在上世纪80年代将芯片产业及技术指定为影响国家竞争力的核心技术,并提供强大的知识产权保护机制。上世纪五六十年代前往欧美发达国家留学的韩国学子响应号召陆续回到韩国投身产业化建设,三星借此招聘了百余名人才,用将近2年时间在企业内部传授半导体产业的经验及技术,帮助三星正式建厂并投入量产。

1999年,韩国教育部推出“BK21(BrainKorea21)计划,建设研究型高校,向580所大学、专业和研究所提供精准专项资助。2005年,三星电子协助韩国成均馆大学创办半导体工学系,该系被指定为韩国教育部“创新型专业”,每年为包括三星在内的韩国企业培养芯片产业的人才。

韩国经验可为我研发“中国芯”提供借鉴

受访专家认为,韩国芯片产业的发展可为我国半导体芯片产业提供一些借鉴。

第一,做好“打持久战”的准备。浙江之江实验室芯片中心高级顾问李序武认为,三星的成功秘诀在于研发投入的果断和持续,即便遇到业绩亏损也能够顶住压力坚持,甚至采取反周期投资。全球芯片产业周期性起伏,中国芯片产业不可能一步到位超越欧美,只有坚持到底,不惧怕暂时的亏损才有可能成功。

第二,整合产业链,规避重复建设,优先突破最薄弱环节。杭州华澜微电子股份有限公司总经理骆建军说,国家大基金过于集中在生产线建设,要求投资回报,导致芯片设计严重缺乏资金。半导体生产线、封装测试、集成电路设计、集成电路应用需要一起平衡发展。

韩国半导体产业协会委员柳世恩说,比起三星占主导的存储芯片,可识别事物并具备演算、控制、处理能力的系统芯片更具价值。因为自动驾驶、物联网、人工智能(AI)、机器人等产业对系统芯片的需求会大大增加。这对中国来说是一个换道超车的机会。

第三,鼓励企业采购国产芯片。三星电子的优势之一是三星生产的智能手机、电视等终端消费电子产品均使用自产芯片,可实际检验芯片技术,促进芯片升级换代。寒武纪创始人之一陈云霁说,很多国内企业长期满足于进口替换,而华为、展讯的手机芯片其实完全可以满足很大一部分需求。

第四,鼓励高校和企业有机融合,并纳入高校评价体系。李序武说,高校的学术评价体系还要看是否解决了工业界实实在在的问题。有了国家项目背景支持、企业需求的拉动,高校这个集成电路主人才渠道才会越来越宽。清华大学电子工程系教授周祖成则建议中芯国际可以和高校开展更紧密的研发合作,举办更多“创芯大赛”,鼓励获奖团队进行后续开发。

第五,加大人才培养力度,拓宽人才引进渠道。集成电路产业之争其实是产生知识产权的“人”之争。专家建议通过三个渠道:主渠道是高校培养,特别是研发系统级芯片所需要的交叉学科人才;核心人才可靠海外引进,中芯国际等有实力的企业可在硅谷设立实验室,招贤纳士,了解最先进的技术和人才;还有就是把企业的电子工程师经过培训转轨为集成电路设计工程师。

第六,有针对性地放宽资本市场限制。陈云霁建议,证监会可为芯片企业提供加速审批等的便利通道,让企业有机会从市场上筹得更多研发经费。骆建军认为,高通等一些国际半导体巨头的,知识产权无形资产远远高于20%,我国当前政策要求在A股上市的公司IPO时无形资产不高于净资产的20%,国内很多优秀的芯片设计公司因此无法上市融资。

——摘自《内部参考》2018524


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